IBM představuje průlomový čip: První na světě pod 1 nanometr s 100 miliardami tranzistorů na ploše nehtu slibuje revoluci v AI

Společnost IBM představila průlomovou polovodičovou technologii, která posouvá hranice miniaturizace čipů. Jedná se o první čip na světě s architekturou pod 1 nanometr, konkrétně 0,7 nm, který na plochu o velikosti nehtu vměstná téměř 100 miliard tranzistorů.

Společnost IBM představila průlomovou polovodičovou technologii, která posouvá hranice miniaturizace čipů. Jedná se o první čip na světě s architekturou pod 1 nanometr, konkrétně 0,7 nm, který na plochu o velikosti nehtu vměstná téměř 100 miliard tranzistorů. Tato nová technologie, postavená na inovativní trojrozměrné architektuře tranzistorů, téměř zdvojnásobuje hustotu tranzistorů oproti 2nm čipu, který IBM představila v roce 2021.

Podle IBM by nová technologie mohla přinést až o 50 procent vyšší výkon nebo o 70 procent lepší energetickou účinnost ve srovnání s jejich 2nm čipy. To otevírá významné možnosti pro systémy umělé inteligence, cloudovou infrastrukturu a budoucí spotřební elektroniku. Tento objev přichází v době, kdy polovodičový průmysl čelí rostoucím výzvám při zmenšování velikosti tranzistorů pomocí konvenčních návrhů. IBM věří, že nová architektura poskytuje cestu pro pokračující miniaturizaci i v době, kdy se prvky čipů blíží atomárním rozměrům.

Klíčem k tomuto vývoji je nový design tranzistorů nazvaný „nanostack“, který IBM popisuje jako první známou trojrozměrnou architekturu založenou na nanosheetech v oboru. Na rozdíl od konvenčních uspořádání tranzistorů, nanostack vertikálně skládá a střídá tranzistory, což umožňuje integrovat více komponent na stejnou plochu. Design také umožňuje použití různých materiálů v samostatných vrstvách, což pomáhá inženýrům optimalizovat výkon a spotřebu energie nezávisle. IBM experimentálně ověřila tuto architekturu a potvrdila, že struktura je vyrobitelná a schopná provádět výpočetní funkce. Technologie také ukázala zlepšení v měřítku paměti, s 40% snížením velikosti SRAM buněk, což by mohlo vést k hustším a efektivnějším procesorům pro rostoucí paměťové nároky AI. IBM předpokládá, že design nanostack by mohl podporovat škálování polovodičů po dobu nejméně dalšího desetiletí. První komerční využití čipů založených na nanostacku by se mohlo objevit během příštích pěti let. Výzkum probíhá v zařízení IBM v Albany v New Yorku, které bude hostit systém High NA EUV litografie od ASML, nástroj klíčový pro budoucí výrobu čipů. IBM spolupracuje s firmami Lam Research, Tokyo Electron a SCREEN Semiconductor Solutions na vývoji procesů pro High NA EUV. Nejnovější výsledky byly prezentovány na sympoziu VLSI 2026.