Čínská Longsys dosáhla milníku: Milion mikro SSD disků měsíčně pro výkonnou AI na okraji sítě

Čínská společnost Longsys dosáhla stabilní měsíční produkční kapacity jednoho milionu mikro SSD (mSSD) disků. Tento významný milník rozšiřuje její výrobní možnosti v době rostoucí poptávky po kompaktních úložištích v zařízeních s umělou inteligencí na okraji sítě (edge AI).

Čínská společnost Longsys dosáhla stabilní měsíční produkční kapacity jednoho milionu mikro SSD (mSSD) disků. Tento významný milník rozšiřuje její výrobní možnosti v době rostoucí poptávky po kompaktních úložištích v zařízeních s umělou inteligencí na okraji sítě (edge AI). Dosažení této úrovně produkce znamená posun společnosti od pilotní výroby k udržitelné velkoobjemové produkci po měsících vylepšování procesů.

První inženýrské vzorky začaly vznikat v říjnu 2025 v balicím a testovacím zařízení společnosti v Suzhou. Následující měsíce inženýři věnovali zlepšování výtěžnosti výroby a zdokonalování výrobních procesů, než bylo v červnu 2026 dosaženo stabilního měsíčního výkonu. Společnosti Lenovo a ASUS již tyto úložné moduly kvalifikovaly pro komerční použití, což naznačuje, že produkty prošly interním ověřením a jsou připraveny pro trh.

Na rozdíl od konvenčního SSD disku spoléhá mSSD od Longsysu na design System-in-Package (SiP), který integruje řadič, NAND flash paměť a čip pro správu napájení do jediného pouzdra. V rámci kompaktního designu jsou integrovány i pasivní komponenty. Odstranění tradiční desky plošných spojů snižuje celkovou velikost modulu, což vytváří více prostoru uvnitř kompaktních zařízení, aniž by se obětoval výkon úložiště. Zjednodušená architektura také snižuje složitost výroby a zlepšuje spolehlivost produktu omezením počtu fyzických spojení uvnitř pouzdra.

Longsys v současné době prodává verze disku s rozhraním PCIe Gen4 a PCIe Gen5. Každý model využívá vlastní tepelný design pro udržení trvalého výkonu v hardwaru s omezeným prostorem. Verze Gen5 navíc obsahuje chlazení s parní komorou pro efektivnější odvod tepla během intenzivních pracovních zátěží, což umožňuje disku udržovat vyšší přenosové rychlosti po delší dobu, aniž by se zpomaloval s rostoucími teplotami.

Inženýři navrhli platformu tak, aby podporovala současná rozhraní PCIe Gen4 a Gen5, přičemž základní pouzdro zůstává kompatibilní s nadcházející specifikací PCIe Gen6. To umožňuje budoucím produktům přijmout rychlejší rozhraní, aniž by bylo nutné zcela přepracovat design úložiště. Společnost také vyvinula platformu pro splnění požadavků na spolehlivost napříč několika trhy. Výrobci spotřební elektroniky mohou technologii využít v kompaktních počítačových zařízeních, zatímco výrobci průmyslových zařízení a dodavatelé pro automobilový průmysl mohou stejný přístup k balení přijmout pro produkty, které vyžadují vyšší odolnost.

Dříve v tomto roce Longsys představil své proprietární technologie Storage Processing Unit (SPU), Intelligent Storage Agent (iSA) a HLCache, které doplňují jeho hardwarové portfolio. Tato softwarová platforma si klade za cíl zlepšit způsob, jakým úložná zařízení zpracovávají data lokálně, jelikož se stále více AI úloh přesouvá z cloudové infrastruktury na systémy na okraji sítě. Poptávka po kompaktních úložištích nadále roste, protože výrobci integrují stále schopnější AI hardware do menších formátů. Rychlejší procesory vyžadují úložiště, které dokáže udržet vysokou propustnost, aniž by vytvářelo tepelné překážky nebo spotřebovávalo další vnitřní prostor. Longsys plánuje rozšířit nasazení své mSSD platformy napříč širším spektrem edge AI produktů a podpořit širší přijetí rozhraní PCIe Gen5. Dosažení stabilní produkce jednoho milionu kusů měsíčně poskytuje této čínské společnosti další výrobní kapacitu, jelikož se zákazníci připravují na novou generaci počítačů a inteligentních zařízení s podporou AI.