Huawei mění pravidla hry: Nová technologie čipů má do roku 2031 dosáhnout výkonu 1,4 nm

Čínský technologický gigant Huawei oznámil ambiciózní plán dosáhnout do pěti let hustoty tranzistorů odpovídající 1,4nanometrovým čipovým procesům. Společnost představila nový přístup k vývoji polovodičů, který má překonat omezení vyplývající z amerických exportních kontrol.

Čínský technologický gigant Huawei oznámil ambiciózní plán dosáhnout do pěti let hustoty tranzistorů odpovídající 1,4nanometrovým čipovým procesům. Společnost představila nový přístup k vývoji polovodičů, který má překonat omezení vyplývající z amerických exportních kontrol. Strategie, nazvaná Tau Scaling Law, se zaměřuje na zlepšení rychlosti přenosu dat a signálů v čipech a výpočetních systémech, namísto spoléhání se výhradně na zmenšování tranzistorů.

Oznámení přichází v době, kdy se Čína snaží snížit svou závislost na zahraničních polovodičových technologiích. Americké sankce omezily přístup čínských firem k pokročilému zařízení pro výrobu čipů, zejména k nástrojům pro extrémní ultrafialovou litografii, které se používají k výrobě nejmodernějších čipů na světě. Huawei sice neposkytl nezávislá data o výkonu, ale uvedl, že jeho přístup by mohl do roku 2031 umožnit výrobu čipů s hustotou tranzistorů srovnatelnou s 1,4nm procesy, což by se do konce dekády mělo blížit špičce globální výroby polovodičů.

Polovodičový průmysl se dlouho spoléhal na Mooreův zákon, který předpovídá zdvojnásobení počtu tranzistorů na čipu zhruba každé dva roky. Jak se však komponenty blíží atomárním rozměrům, další miniaturizace se stává stále obtížnější a nákladnější. Navrhovaný zákon Tau Scaling Law od Huawei přesouvá pozornost z velikosti tranzistorů na efektivitu na systémové úrovni. Místo pouhého vměstnávání více tranzistorů na křemík se společnost zaměřuje na zkracování propojovacích vzdáleností, snižování latence a zlepšování pohybu dat uvnitř čipů.

He Hui, ředitel výzkumu polovodičů ve společnosti Omdia, k tomu uvedl: „To, co Huawei navrhuje, je posun od tradičního škálování založeného na uzlech k systémovému škálování efektivity. Místo spoléhání se výhradně na menší tranzistory se společnost zaměřuje na zkracování propojení, snižování latence a zlepšování pohybu dat uvnitř čipu, což je důvěryhodný způsob, jak získat vyšší výkon, když je omezena špičková litografie.“

Huawei oznámil, že jeho první smartphonové čipy Kirin založené na architektuře Tau Scaling, nazvané LogicFolding, budou uvedeny na trh ještě letos. Podle společnosti tento design zkracuje vnitřní zapojení čipů a výrazně zvyšuje výkon. Společnost také plánuje nasadit technologii LogicFolding ve svých AI procesorech Ascend a ve velkých AI výpočetních klastrech do roku 2030. Tento krok odráží rostoucí význam hardwaru pro umělou inteligenci v technologických ambicích Číny, kde se procesory Ascend staly klíčovou domácí alternativou v důsledku omezení přístupu k nejpokročilejším AI čipům od Nvidie.